村田晶振在2020年制造的2.0×1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設(shè)備的XRCGB-F-S系列產(chǎn)品陣容。已經(jīng)批量廣泛的運用到電子產(chǎn)品中。
        該產(chǎn)品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實現(xiàn)了+/-10ppm的初始頻率精度，適宜用于移動設(shè)備和模塊設(shè)備。
此外，工作溫度范圍為−40至+ 105°C，意味著它們可以承受高溫，使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無線功能的設(shè)備（照明器材，HEMS / BEMS等）。 配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設(shè)備無線模塊、頭戴式耳機、OTT（Over The Top)、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備、照明設(shè)備、HEMS/BEMS等