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最全的iPhoneX拆解報(bào)告,看貼片晶振揭秘蘋果手機(jī)的神秘面紗

來源：http://www.element79mechanical.com 作者：億金電子 2017年11月09

果粉一直盼望的iPhoneX終于發(fā)售了,在iPhone8和iPhoneX手機(jī)發(fā)售之前不管是從外觀,配色,性能還是價(jià)格方面,一直都是大家比較好奇的問題,果粉們也是期待很久了.如此萬眾矚目的智能手機(jī),想必大家都很好奇,為什么價(jià)格會(huì)這么高呢?iPhoneX手機(jī)內(nèi)部都有哪些部件?下面億金電子帶你看最全的iPhoneX拆解報(bào)告,看內(nèi)部貼片晶振隱藏的秘密.

從上圖中我們可以很清楚的看到,內(nèi)部元件整體布局和之前幾代iPhone很相似,但也有明顯的變化,最大的不同就是其擁有兩塊電池,電池一橫一豎呈L形排列,最大化的利用了機(jī)身內(nèi)部空間,結(jié)構(gòu)看起來相當(dāng)緊湊.同時(shí),PCB主板面積也小了很多,差不多只有iPhone 8 Plus的一半,內(nèi)部配備了兩塊電池,蘋果是為OLED屏幕做足了準(zhǔn)備.

這是iPhone首次采用該設(shè)計(jì),縮小的主板預(yù)留了更多空間,電池A”和“電池B”一大一小呈“L”形布局.iPhoneX為了以擴(kuò)大電池容量和續(xù)航,采用了電路迂回的措施,這種技術(shù)業(yè)內(nèi)成為“Substrate-like PCB/SLP”,叫堆疊式類板,這種技術(shù)最多能堆幾十層以至于減少主板的體積,將更多的空間勻給電池,但成本也更高.官方給出iPhone X的兩塊電池加起來的容量為2700mAh,比4.7寸款iPhone 7的1960mAh要高但是相比iPhone 8Plus來說還是差不少,考慮到iPhoneX體積電池的進(jìn)步還是蠻大的.

取下電池之后可以看到黑色的一圈是無線充電模塊.縮小后的主板集成度非常高,可以看到密集的電容等元件和接口,但不知道發(fā)熱控制得如何,而且拆解和維修難度也必然加大.
底部音腔、USB部分的結(jié)構(gòu),較之前更為復(fù)雜,而振動(dòng)單元變化似乎不大.另外,邊框四周有大量泡棉雙面膠,點(diǎn)膠量明顯高于iPhone 8 Plus,密閉性和防水性應(yīng)該會(huì)更高；劉海部位的傳感器確實(shí)很復(fù)雜,結(jié)構(gòu)也異常緊湊,空間利用率極高.

從傳感器數(shù)量,內(nèi)部所使用到的貼片晶振和結(jié)構(gòu)分析,之前iPhone 7 Plus、iPhone 8 Plus上常見的傳統(tǒng)傳感器都位于屏幕總成一側(cè),包括前置攝像頭、聽筒,而iPhone X最新增加的傳感器,則位于后蓋內(nèi)側(cè)頂部,包括負(fù)責(zé)面部識(shí)別的傳感器.
iPhoneX手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜的結(jié)構(gòu),各種各樣的零部件都足以說明了其存在的價(jià)值.就內(nèi)部石英貼片晶振,我們可以看到采用了兩個(gè)有源晶振,一顆32.768K貼片晶振,以及藍(lán)牙模塊上的3225mm貼片晶振.蘋果手機(jī)所選用的都是高品質(zhì)石英晶振.

不同手機(jī)選用的貼片晶振型號(hào)以及品牌也大不相同.32.768K貼片晶振日本品牌中,愛普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振,尺寸7.0x1.5mm超薄小的體積是大多工程優(yōu)先選擇的對(duì)象.選用貼片晶振 2520晶振,2016晶振,3225晶振都是不錯(cuò)的選擇,具有體積小,精度穩(wěn)定,低損耗等特點(diǎn).手機(jī)中的藍(lán)牙晶振,GPS導(dǎo)航用晶振,音頻晶振,攝像用晶振等,我們就不一樣介紹了,在之前的文章中,對(duì)于手機(jī)中都有用到哪些晶振,各種型號(hào)頻率晶振起什么作用,億金電子都有提到過,更多詳情可以登入官網(wǎng)查看了解.