自改革開放以來我國就開始注重科技發(fā)展,近年來我國科技發(fā)展日新月異.電子產(chǎn)品慢慢皆是,電子元器件自然也成為了近年來的火熱行業(yè).晶振行業(yè)就是一個典型例子.從以前的大體積到現(xiàn)在超小超薄型晶體.以及以前的插件晶體到現(xiàn)在的貼片晶振.隨著歲月的流逝,科技在不斷發(fā)展,晶體的變化也從未停止.小尺寸超小超薄型貼片晶振已經(jīng)成為如今的主流.
                 貼片晶振的主要應(yīng)用市場包括無線通信領(lǐng)域、便攜數(shù)碼領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域,其中以手機和數(shù)碼產(chǎn)品的用量最大.全球小體積貼片晶振市場目前供應(yīng)異常激烈.中國手機制造商為了降低成本,正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉(zhuǎn)變,這無疑會推動SMD晶振的本地化采購.正是基于這種美好的市場前景,本地SMD晶振供應(yīng)商如此大規(guī)模的提升產(chǎn)能,很可能會導致供應(yīng)過剩,從而引起產(chǎn)品價格的下降.雖然國內(nèi)制造商已經(jīng)先后量產(chǎn),但相對于SMD晶振需求,本地供應(yīng)量仍然較小,而且制造SMD晶振仍存在投資和技術(shù)上的門檻,因此短期內(nèi)供求關(guān)系不會發(fā)生急劇變化.
                為什么SMD電子元件會高速發(fā)展的兩大因素
1、現(xiàn)在的電子數(shù)碼等產(chǎn)品,日漸變小,人類追求的完美產(chǎn)品,這也讓晶振從早期的插件轉(zhuǎn)向于現(xiàn)在的SMD化.正是看好這一市場,中國全體晶體廠近期來紛紛擴大貼片晶振生產(chǎn)線.把市場的重點瞄準了手機和無線通訊產(chǎn)品這些長期被國外晶振供應(yīng)商壟斷的熱點市場.
2、全球用工成本在上漲,特別是中國這個大型的代工國家,從低成本的代工,直得現(xiàn)在的高成本,這讓很多高新企業(yè)采用機械代替.
     SMD晶體越來越小型化今年發(fā)展體積變化:8045、7050、6035、5032、4015、3215、2520、2016、1612從改組變化我們可以看出近年來越來越流行小型化晶振.石英晶振被越來越多的智能產(chǎn)品以及高科技企業(yè)所選用.