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首頁晶振行業(yè)動態(tài) 未來石英晶振行業(yè)的發(fā)展趨勢

未來石英晶振行業(yè)的發(fā)展趨勢

來源:http://www.element79mechanical.com 作者:yijindz 2013年12月05
  隨著電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展和電子整機的小型化、高性能的發(fā)展去世,石英晶振元器件的市場需求量也在快速地不斷增長.我們都知曉中國是一個迅速發(fā)展的國家,其產業(yè)結構正在從勞動密集型向技術性轉變.當前石英晶振元器件的國內市場的年需求量大約有17億只,而年增長率更是接近20%,國內生產的石英晶體元器件的出口量約站總量的75%;我國電子元器件需求量近年來增幅較大,但價格下滑得也比較快.普通晶體元件的價格已經降到了接近產品的成本水平!而貼片晶振則是我國目前市場上大量需求的產品,當然也將會是我國晶體元器件的主要發(fā)展方向.

  晶振即是石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的統(tǒng)稱; 石英晶體諧振器又分插件晶振和貼片晶振,而石英晶體振蕩器是目前穩(wěn)定度和精確度最高的振蕩器,在移動通信、GPS設備和無線系統(tǒng)等應用領域中提供頻率基準,主要有普通晶振振蕩器(簡稱:SPXO)、溫度補償式晶體振蕩器(簡稱:CTXO)、電壓控制式晶體振蕩器(簡稱:VCXO)和恒溫控制式晶體振蕩器(簡稱:OCXO)四類,問石英晶體振蕩器在國內的發(fā)展也是在不斷地持續(xù)增長的,以移動電話為代表的通信產品以及便攜式產品也反過來對晶振的技術創(chuàng)新提出了更高的要求.而就因受到了移動通信、儀器儀表、GPS設備和民用消費電子等終端產品的發(fā)展的影響,晶振不斷地向小型化、低噪聲化、片式化、高穩(wěn)定度與頻率高精度化及高頻化發(fā)展,這是目前和未來擺在石英晶振面前的發(fā)展課題. 
億金電子對晶振未來的發(fā)展趨勢有所總結:
一:小型化、片式化.
  為了滿足移動電話為代表的便攜式產品的薄、短小、輕的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變.采用貼片封裝的TCXO的晶振也不斷地朝小型化發(fā)展,尺寸也不斷地在變小.石英晶振已經開始朝快速地向電子產品方向發(fā)展,包括行動電話的使用,以及數碼相機、筆記本電腦使用的貼片石英晶振.鐘表使用的表晶32.768K,音響的貼片晶體等.另一方面,車載電子設備的產品也需要輕薄型元件,因此輕薄短小的競爭也因此逐漸呈現(xiàn)白熱化.
二:低噪聲化、高頻化.
  在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的,而相位噪聲是保證振蕩器頻率顫抖的一個重要參數.普通晶體振蕩器的主流產品的相位噪聲性能近年來也有很大的改善.除了壓控晶振以外,其他類型的晶體振蕩器最高輸出頻率不超過200MHz.
三:高穩(wěn)定度和高精度化.
  普通晶振振蕩器總精度其實也能達到±25ppm,壓控晶振的頻率穩(wěn)定度則是在10~7°C范圍內,一般可達到±20~100ppm.恒溫晶振在同億溫度范圍內,頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下.
根據以上的分析億金電子認為,未來市場的熱點應用熱點將是移動通訊和數字電視高頻頭中的晶振需求量比較大,特別是環(huán)保晶振.在2003年RoHS法令就全面實施,環(huán)保晶振在國內引發(fā)了狂潮,而現(xiàn)在許多的晶振都是提倡環(huán)保,環(huán)保晶振也就成為了主流.
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