首頁晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 4G時(shí)代來臨手機(jī)繼續(xù)比拼誰更瘦
4G時(shí)代來臨手機(jī)繼續(xù)比拼誰更瘦
來源：http://element79mechanical.com 作者：yijinkj 2014年08月16
4G時(shí)代匆忙而入,晶振行業(yè)中不少人覺得3G還沒體驗(yàn)夠,強(qiáng)行上來的4G能行嗎?現(xiàn)在看來行不行都已經(jīng)逐漸進(jìn)駐市場,如果說2G、3G通信對于人類信息化的發(fā)展是微不足道的話,那么未來的4G通信卻給了人們真正的溝通自由,并徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞缴踔辽鐣?huì)形態(tài).從目前全球范圍4G網(wǎng)絡(luò)測試和運(yùn)行的結(jié)果看,4G網(wǎng)絡(luò)速度大致可比3G網(wǎng)絡(luò)快10倍,意味著能夠傳輸高質(zhì)量視頻圖像,與高清晰度電視不相上下.4G不再局限于電信行業(yè),還可以應(yīng)用于金融、醫(yī)療、教育、交通等行業(yè),使局域網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、電信網(wǎng)、廣播網(wǎng)、衛(wèi)星網(wǎng)等能夠融為一體組成一個(gè)通播網(wǎng),無論使用什么終端,都可享受高品質(zhì)的信息服務(wù),向?qū)拵o線化和無線寬帶化演進(jìn).通信速度較快4G網(wǎng)絡(luò)相當(dāng)于3G的20倍走著也能相互視頻.網(wǎng)絡(luò)大改革智能手機(jī)也沒閑著拼薄時(shí)代依然繼續(xù).
電子產(chǎn)品更新速度快拼薄拼時(shí)尚,回想前年中還是以iphone4為代表的3.5寸陣營占據(jù)市場主導(dǎo)地位,但是三星Galaxy SII （俗稱“蓋世兔”）的橫空出世,超大超薄超輕的手感令眾多消費(fèi)者再也不能抗拒.給我一部大屏超薄手機(jī)就能愉快的渡過周未,沒有電腦一樣可以看視頻瀏覽網(wǎng)頁,走到哪玩到哪如此方便的智能機(jī)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了筆記本,因此智能機(jī)的厚度則成為明年手機(jī)廠商比拼的重要賣點(diǎn).有關(guān)廠家分析到智能機(jī)要做大容易做超薄就不是簡單事,要做大屏無非就是在原來的基礎(chǔ)上加寬一些面積,做到超薄不僅是技術(shù)上的速對比.jpg)
問題還關(guān)系到各個(gè)元件的設(shè)計(jì)問題,大家都清楚手機(jī)的心臟是集成電路板由各種各樣元器件集成,如此元器件不夠小那么手機(jī)要做到超薄就是一件相當(dāng)艱巨的工程,就如手機(jī)上最常用的一款進(jìn)口晶振MC-146,尺寸7.0*1.5mm一個(gè)電路板上的元件幾十個(gè)甚至上百個(gè),IC元件,電容體積相對較大些,下是由于手機(jī)進(jìn)入拼薄時(shí)代,很多電子元器件不得不減小體積,晶體諧振器從以前的8.0*3.8mm尺寸慢慢研發(fā)到2.0*2.5mm大真空晶振公司正著手研發(fā)2.0*1.2mm貼片晶振,超薄時(shí)代可謂是真正給智能產(chǎn)品,元器件廠商綜合能力的考驗(yàn).“做薄比拼的是設(shè)計(jì)能力、高端供應(yīng)鏈能力和對高成本的忍受能力.可靠性和待機(jī)是巨大挑戰(zhàn).”三個(gè)能力,二個(gè)挑戰(zhàn),寓意深刻,每個(gè)都是一座難以攻克的大山.我們看似很簡單的屏并不是每個(gè)廠商都能生產(chǎn)出來,好比我們的元器件晶體諧振器,比小指甲蓋還小有些印字都需要在放大鏡的情況下才能看清,就這么一個(gè)小小的元件做上程序十幾道才能完全,智能機(jī)除了屏以外還有我們酷愛的拍照功能,光學(xué)距離不是那么容易改小的攝像頭的高度問題已成為sensor基本競爭要素之一,智能機(jī)拼薄一系列的元件也跟著小型化高難度挑戰(zhàn).
4G網(wǎng)絡(luò)的興起能否得到大家的青睞現(xiàn)在還是個(gè)未知數(shù),大部分人覺得3G網(wǎng)絡(luò)也能滿足現(xiàn)在上網(wǎng)需求,用4G資費(fèi)還更高更換訂制機(jī)就更沒必要,至少未來5年內(nèi)是這樣絕大部分人還是用現(xiàn)有的手機(jī),商家用各種方式告訴消費(fèi)者4G網(wǎng)絡(luò)的速度有多快很多人也會(huì)好奇到底有多快,億金電子石英晶振資深銷售員告訴你還需體現(xiàn)之后在購買,雖然是4G“嚴(yán)格意義上來講,4G只是3.5G,LTE盡管被宣傳為4G無線標(biāo)準(zhǔn),但它其實(shí)并未被3GPP認(rèn)可為國際電信聯(lián)盟所描述的下一代無線通訊標(biāo)準(zhǔn)IMT-Advanced,只有升級(jí)版的LTE Advanced才滿足國際電信聯(lián)盟對4G的要求）.
電子產(chǎn)品更新速度快拼薄拼時(shí)尚,回想前年中還是以iphone4為代表的3.5寸陣營占據(jù)市場主導(dǎo)地位,但是三星Galaxy SII （俗稱“蓋世兔”）的橫空出世,超大超薄超輕的手感令眾多消費(fèi)者再也不能抗拒.給我一部大屏超薄手機(jī)就能愉快的渡過周未,沒有電腦一樣可以看視頻瀏覽網(wǎng)頁,走到哪玩到哪如此方便的智能機(jī)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了筆記本,因此智能機(jī)的厚度則成為明年手機(jī)廠商比拼的重要賣點(diǎn).有關(guān)廠家分析到智能機(jī)要做大容易做超薄就不是簡單事,要做大屏無非就是在原來的基礎(chǔ)上加寬一些面積,做到超薄不僅是技術(shù)上的
問題還關(guān)系到各個(gè)元件的設(shè)計(jì)問題,大家都清楚手機(jī)的心臟是集成電路板由各種各樣元器件集成,如此元器件不夠小那么手機(jī)要做到超薄就是一件相當(dāng)艱巨的工程,就如手機(jī)上最常用的一款進(jìn)口晶振MC-146,尺寸7.0*1.5mm一個(gè)電路板上的元件幾十個(gè)甚至上百個(gè),IC元件,電容體積相對較大些,下是由于手機(jī)進(jìn)入拼薄時(shí)代,很多電子元器件不得不減小體積,晶體諧振器從以前的8.0*3.8mm尺寸慢慢研發(fā)到2.0*2.5mm大真空晶振公司正著手研發(fā)2.0*1.2mm貼片晶振,超薄時(shí)代可謂是真正給智能產(chǎn)品,元器件廠商綜合能力的考驗(yàn).“做薄比拼的是設(shè)計(jì)能力、高端供應(yīng)鏈能力和對高成本的忍受能力.可靠性和待機(jī)是巨大挑戰(zhàn).”三個(gè)能力,二個(gè)挑戰(zhàn),寓意深刻,每個(gè)都是一座難以攻克的大山.我們看似很簡單的屏并不是每個(gè)廠商都能生產(chǎn)出來,好比我們的元器件晶體諧振器,比小指甲蓋還小有些印字都需要在放大鏡的情況下才能看清,就這么一個(gè)小小的元件做上程序十幾道才能完全,智能機(jī)除了屏以外還有我們酷愛的拍照功能,光學(xué)距離不是那么容易改小的攝像頭的高度問題已成為sensor基本競爭要素之一,智能機(jī)拼薄一系列的元件也跟著小型化高難度挑戰(zhàn).4G網(wǎng)絡(luò)的興起能否得到大家的青睞現(xiàn)在還是個(gè)未知數(shù),大部分人覺得3G網(wǎng)絡(luò)也能滿足現(xiàn)在上網(wǎng)需求,用4G資費(fèi)還更高更換訂制機(jī)就更沒必要,至少未來5年內(nèi)是這樣絕大部分人還是用現(xiàn)有的手機(jī),商家用各種方式告訴消費(fèi)者4G網(wǎng)絡(luò)的速度有多快很多人也會(huì)好奇到底有多快,億金電子石英晶振資深銷售員告訴你還需體現(xiàn)之后在購買,雖然是4G“嚴(yán)格意義上來講,4G只是3.5G,LTE盡管被宣傳為4G無線標(biāo)準(zhǔn),但它其實(shí)并未被3GPP認(rèn)可為國際電信聯(lián)盟所描述的下一代無線通訊標(biāo)準(zhǔn)IMT-Advanced,只有升級(jí)版的LTE Advanced才滿足國際電信聯(lián)盟對4G的要求）.
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