由于影響晶振短期穩(wěn)定性的主要因素是溫度變化，PCB研發(fā)工程師在設計通盤布局的考慮下，盡量避免將晶振位置靠近機箱外殼或靠近溫變較大的部件如風扇，還應該遠離大功率射頻器件如射頻功放。在振動或存放加速變化的環(huán)境下，還應該考慮晶振的受力，確保應力分布均勻，并采取有效緩沖等減振措施。