首頁晶振行業(yè)動態(tài) 億金電子帶你探索智能穿戴設(shè)備晶振如何正確選型
億金電子帶你探索智能穿戴設(shè)備晶振如何正確選型
來源:http://element79mechanical.com 作者:億金電子 2022年01月07
智能穿戴又名可穿戴設(shè)備,是應(yīng)用穿戴技術(shù)對日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì),開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱,是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備??纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互,云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。
近些年來,智能穿戴產(chǎn)品因其便攜性,智能化及功能多樣化等優(yōu)勢受到越來越多消費(fèi)者的歡迎,如VR、智能腕表、藍(lán)牙耳機(jī),智能手環(huán),智能項(xiàng)鏈、智能手鏈、服飾及鞋等。
就其便攜性而言,就無法脫離充電功能,這首先涉及到的問題就是充電電池容量足夠大且電子元件必須具備小型化及低功耗等特點(diǎn)。只有這樣,智能穿戴產(chǎn)品才能夠待機(jī)及工作時(shí)間長。因此,針對進(jìn)口晶振選型而言,小型化及低功耗是不二之選擇。
智能穿戴產(chǎn)品若要實(shí)現(xiàn)其智能化,顯然無線傳輸功能必不可少。目前數(shù)據(jù)傳輸主要有兩種方式:藍(lán)牙及WIFI。
針對藍(lán)牙及WIFI這兩種無線傳輸方式,對晶振的精度及穩(wěn)定性要求特別嚴(yán)格,因?yàn)槿艟д癯霈F(xiàn)頻差過大及工作不穩(wěn)定等問題,勢必造成智能穿戴產(chǎn)品無法連接網(wǎng)絡(luò),即藍(lán)牙與藍(lán)牙設(shè)備之間無法連接或反復(fù)斷線,WIFI無線網(wǎng)絡(luò)無法連接或反復(fù)掉線等。這種功能性不良將嚴(yán)重影響客戶體驗(yàn)。
一般智能穿戴產(chǎn)品需要增加GPS定位功能,如兒童智能腕表,老人智能鞋等,GPS常用晶振頻率為溫補(bǔ)26M晶振, 這顆晶振的精度越高,則定位越準(zhǔn)確。這顆晶振的作用非常重要,在選型時(shí)需要特別引起重視。
當(dāng)然,若智能穿戴產(chǎn)品需要時(shí)間顯示功能,則離不開32.768K晶振,同理,這顆晶振精度越高,時(shí)間走得越準(zhǔn)。
最后,關(guān)于超聲波封裝過程中破壞晶振的問題,也需要提醒一下:
一般智能穿戴產(chǎn)品生產(chǎn)廠家喜歡采用超聲波封裝產(chǎn)品,其優(yōu)勢是具備成本低、結(jié)合好、防水及外觀完美等優(yōu)勢。但超聲波封裝工藝的缺陷是容易造成晶振破壞,引發(fā)產(chǎn)品開機(jī)不良及開機(jī)后部分功能不良。重工拆殼替換失效晶振,工作量大,成本高,易對產(chǎn)品外觀造成破壞導(dǎo)致外觀不良。所以在智能穿戴設(shè)備晶振采購時(shí),要優(yōu)先選擇能過超聲波的晶振。
就其便攜性而言,就無法脫離充電功能,這首先涉及到的問題就是充電電池容量足夠大且電子元件必須具備小型化及低功耗等特點(diǎn)。只有這樣,智能穿戴產(chǎn)品才能夠待機(jī)及工作時(shí)間長。因此,針對進(jìn)口晶振選型而言,小型化及低功耗是不二之選擇。
智能穿戴產(chǎn)品若要實(shí)現(xiàn)其智能化,顯然無線傳輸功能必不可少。目前數(shù)據(jù)傳輸主要有兩種方式:藍(lán)牙及WIFI。
針對藍(lán)牙及WIFI這兩種無線傳輸方式,對晶振的精度及穩(wěn)定性要求特別嚴(yán)格,因?yàn)槿艟д癯霈F(xiàn)頻差過大及工作不穩(wěn)定等問題,勢必造成智能穿戴產(chǎn)品無法連接網(wǎng)絡(luò),即藍(lán)牙與藍(lán)牙設(shè)備之間無法連接或反復(fù)斷線,WIFI無線網(wǎng)絡(luò)無法連接或反復(fù)掉線等。這種功能性不良將嚴(yán)重影響客戶體驗(yàn)。
一般智能穿戴產(chǎn)品需要增加GPS定位功能,如兒童智能腕表,老人智能鞋等,GPS常用晶振頻率為溫補(bǔ)26M晶振, 這顆晶振的精度越高,則定位越準(zhǔn)確。這顆晶振的作用非常重要,在選型時(shí)需要特別引起重視。
當(dāng)然,若智能穿戴產(chǎn)品需要時(shí)間顯示功能,則離不開32.768K晶振,同理,這顆晶振精度越高,時(shí)間走得越準(zhǔn)。
一般智能穿戴產(chǎn)品生產(chǎn)廠家喜歡采用超聲波封裝產(chǎn)品,其優(yōu)勢是具備成本低、結(jié)合好、防水及外觀完美等優(yōu)勢。但超聲波封裝工藝的缺陷是容易造成晶振破壞,引發(fā)產(chǎn)品開機(jī)不良及開機(jī)后部分功能不良。重工拆殼替換失效晶振,工作量大,成本高,易對產(chǎn)品外觀造成破壞導(dǎo)致外觀不良。所以在智能穿戴設(shè)備晶振采購時(shí),要優(yōu)先選擇能過超聲波的晶振。
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