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首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) 京瓷建立硅MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)

京瓷建立硅MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)

來(lái)源:http://www.element79mechanical.com 作者:億金電子 2022年04月07
  京瓷晶振成立于1959年,公司主要產(chǎn)品為壓電石英晶體,小型貼片晶振,家用電器晶振,一-直以來(lái)以客戶為先,質(zhì) 為本的發(fā)展理念在晶振研發(fā)的道路上精益求精,只求能研發(fā)出更好的元器件,讓大家享受到更多高科技的石英晶振,接下來(lái)我們就來(lái)介紹一下京瓷MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù).
  MEMS諧振器商業(yè)化技術(shù)是通過(guò)將京瓷Tikitin Oy的先進(jìn)技術(shù)建 立起來(lái)的,該技術(shù)是由擁有自己的設(shè)備設(shè)計(jì)和摻雜技術(shù)的芬蘭風(fēng)險(xiǎn)公司Tikitin Oy于2019年7月 成立的全資子公司,使用現(xiàn)有的石英和硅產(chǎn)品而建立. IGBT無(wú)法實(shí)現(xiàn)的頻率溫度特性和ESR特性.由于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的普及以及汽車(chē)領(lǐng)域ADAS/EV的加速發(fā)展.
  將在2030年代使用通過(guò)以固定間隔輸出穩(wěn)定頻率以使電子設(shè)備正常運(yùn)行來(lái)控制電子電路的定時(shí)設(shè)備.據(jù)說(shuō)前后的市場(chǎng)規(guī)模每年將達(dá)到5000億日元左右另外,要求計(jì)時(shí)裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實(shí)現(xiàn)這些要求的向硅MEMS諧振器的轉(zhuǎn)換將大大提高我們已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)具有高特性的硅MEMS諧振器,該石英晶體諧振器已在2021年建立了商業(yè)化技術(shù),并正在致力于技術(shù)開(kāi)發(fā),我們將繼續(xù)滿足定時(shí)設(shè)備領(lǐng)域?qū)Ω?,更小巧的高頻設(shè)備的需求.我們將加快增加附加值。
ESR特性:等效串聯(lián)電阻,該值越小,越容易產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào).
京瓷晶振外型尺寸 1.0*0.8mm
頻率 24MHZ
ESR 60ohm以下
工作溫度范圍 -40~150
頻率容差 25ppm
1,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的頻率溫度特征
  隨著溫度升高,硅具有頻率溫度特性,其中直線向右下降,而石英具有三次曲線.京瓷的硅MEMS諧振器采用獨(dú)特的摻雜技術(shù),可在-40至150°C的寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)+/- 25ppm的窄公差.
2.小型化的實(shí)現(xiàn)
  對(duì)于24MHz產(chǎn)品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制為1610mm.京瓷的硅MEMS諧振器通過(guò)其獨(dú)特的元件設(shè)計(jì)技術(shù)以1008mm的小尺寸實(shí)現(xiàn)了所需的特性.面積比減小了58%.該款貼片晶振是具有耐高溫,體積小的特點(diǎn)可以廣泛用于迷你型電子產(chǎn)品,是晶振技術(shù)的又一大突破
 

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