SSP-T2A精工晶振,進(jìn)口晶振32.768K,石英晶振
- 頻率：32.768K
- 尺寸：8.7*3.7mm詳細(xì)請(qǐng)瀏覽PDF文檔
- 應(yīng) 用： 小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.
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貼片晶振32.768K具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,進(jìn)口晶振符合RoHS規(guī)定SSP-T2A精工晶振規(guī)格.
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SSP-T2A精工晶振規(guī)格
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 規(guī)格說明 | 條件 | |
|---|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 20kHz ～ 120kHz | 請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵(lì)功率 | DL | 1.0μW Max. | ||
|
頻率公差 （標(biāo)準(zhǔn)） |
f_tol |
±20 × 10-6, ±50 × 10-6 |
±50 × 10-6, ±100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C±5°C | ||
| 頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負(fù)載電容 | CL | 6pF to ∞ (標(biāo)準(zhǔn):12.5pF) | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 50kΩ Max. | 如下表所示 | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 1.8fF Typ. | 4.0fF ～ 0.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.9pF Typ. | 2.0pF ～ 0.6pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
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