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首頁進(jìn)口晶振精工晶振SSP-T7,進(jìn)口晶振,貼片晶振

精工晶振SSP-T7,進(jìn)口晶振,貼片晶振

  • 頻率:32.768K
  • 尺寸:7.0*1.5mm詳細(xì)請瀏覽PDF文檔
  • 應(yīng) 用: 小型薄型滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
  • RoHS RoHS2

SSP-T7精工晶振規(guī)格

SSP-T7精工晶振尺寸

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