晶振封裝尺寸越做越小的真實(shí)情況
來源：http://www.element79mechanical.com 作者：億金電子 2018年12月29
晶振封裝尺寸越做越小的真實(shí)情況,隨著電子產(chǎn)品,智能產(chǎn)品小型化,便捷式發(fā)展,石英貼片晶振封裝越做越小.從開始的7.0x5.0mm貼片晶振到現(xiàn)在世界級(jí)超小1008貼片晶振,一直在變化,向著小型,高精度,超薄型發(fā)展,大大的節(jié)省了電路空間并且保留了原有的晶振性能,具有高可靠使用特性.
當(dāng)然晶振體積越小頻率越高,晶振片越小,起始頻率越高,例如7050貼片晶振的最低頻率為8MHZ,而5032貼片晶振封裝最低頻率為16M。較低的頻率通過外部分頻實(shí)現(xiàn),這增加了電路復(fù)雜性.有關(guān)小體積貼片晶振的更多詳細(xì)內(nèi)容歡迎致電咨詢0755-27876565.
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