希華晶振晶體科技有限公司藉由臺灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與制程資源整合,不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造,以全系列完整產(chǎn)品線,來滿足客戶對石英元件多樣化的需求.積極地透過產(chǎn)學(xué)合作與配合國外技術(shù)引進(jìn)開發(fā)新產(chǎn)品,多角化經(jīng)營、擴(kuò)大市場領(lǐng)域,此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針.
  在十年的時(shí)間里希華晶體科技刻苦專研,開發(fā)大量新產(chǎn)品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD晶體,有源貼片晶振領(lǐng)域,并且成功在1998年回到祖國的懷抱,到了沒了的中國廣東省東莞市投資建廠, 主要生產(chǎn)SMD晶振系列,剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主.后在慢慢的開始量產(chǎn)常規(guī)石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主.
  希華晶體產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動(dòng)電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個(gè)人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續(xù)致力于技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營運(yùn)據(jù)點(diǎn)遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠. 

型號 VTX83晶振  (VC-TCXO) 輸出頻率范圍 6~45MHz 標(biāo)準(zhǔn)頻率 8MHz/10MHz/12MHz/12.8MHz13MHz/14.4MHz/16.368MHz/19.2MHz/19.8MHz/20MHz/24.5535MHz/26MHz/40MHz 電源電壓范圍 +1.8~+5.0V 電源電壓（Vcc） +2.8V/+3.0V/+3.3V/5.0V 消耗電流 +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） 待機(jī)時(shí)電流 - 輸出電壓 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） 輸出負(fù)載 10kΩ//10pF 頻率穩(wěn)定度 常溫偏差 ±2×10-6 max.（After 2 reflows）   溫度特性 ±2.5×10-6 max./-30~+75℃（Option）   電源電壓特性 ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）   負(fù)載變化特性 10kΩ//10pF±10%   長期變化 ±1.0×10-6 max./year 頻率控制 控制靈敏度 ± 8.0×10-6 min. (Positive)   頻率控制極性 + 1.5V ± 1.0V DC / + 0.9V ± 0.9V DC 啟動(dòng)時(shí)間 2.0ms max.

  希華晶振科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù).
  希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力. 進(jìn)口希華晶振,VTX83晶振,5032壓控溫補(bǔ)晶振
  焊接前：先檢查是否有引腳彎曲，如果有引腳彎曲那么首先應(yīng)該修改彎曲引腳，這時(shí)應(yīng)該注意以下事項(xiàng)：
（1） 要修改彎曲的引腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出引腳，如果強(qiáng)制地拔出引腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振晶片的破損。
（2） 要修改彎曲的引腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的引腳，且從上方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。
焊接時(shí)：如果要彎曲引腳，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事項(xiàng)：
（1） 將引腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，引腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出引腳的直線部位而將引腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。
（2） 在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分，如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，使晶振特性惡化以及貼片晶振晶片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與引腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的引腳長度 （L） ，并使之大于外殼的直徑長度（D）。