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首頁歐美晶振QANTEK晶振QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

  • 頻率:8~60MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • 應 用: 石英晶體高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻...
  • RoHS RoHS2


  石英晶體高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式,使其能夠為原始設備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品,具有競爭力的價格,及時交付,優(yōu)秀的工程和技術支持,以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設計,原型設計和制造流程中為其提供幫助,與客戶發(fā)展緊密的長期關系。
  QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性,耐用性和性能而廣受認可。我們的產品制造符合國際標準和規(guī)格。因此,每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外,我們不斷擴大和升級我們的生產流程,以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
  通過對IQC,IPQC,QQC測試程序進行廣泛的設計,材料控制和檢測,質量保證從原材料開始到最終產品,以確保我們產品的高質量。QC / QA實驗室不斷進行質量保證調查和分析以確保零缺陷標準。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

General Specifications-QANTEK晶振 QC6GB晶振
Frequency Range  8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation   Fundamental 8.000 to 52.000MHz
Third Overtone 40.000 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C  ±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature   -55 to +125°C
Aging per Year   ±3ppm max.
Load Capacitance C L  10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0  7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
Drive Level  100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc



 重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
晶體諧振器:QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振
    如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上. 
安裝方向
    進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
    不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述
PCB設計指導
  (1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
  (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
  (3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
  (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
  (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
  溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內容)。
  (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。


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SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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網站:http://www.element79mechanical.com 
 
 

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