鴻星晶振,E5FA10.0000F18E33晶振,E5FA型號(hào)晶振,臺(tái)灣進(jìn)口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
　　鴻星電子有限公司于1979年成立，產(chǎn)品由專(zhuān)業(yè)電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺(tái)灣投入石英晶體之研發(fā)制造、1991年開(kāi)始于中國(guó)大陸拓展生產(chǎn)基地，至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營(yíng)銷(xiāo)及FAE據(jù)點(diǎn)及十個(gè)營(yíng)銷(xiāo)代表處.
　　鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo).
　　鴻星致力于提供客戶(hù)最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價(jià)值，專(zhuān)注于專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新并鼓勵(lì)員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長(zhǎng)的態(tài)度與時(shí)俱進(jìn).
　　我們的產(chǎn)品作為一個(gè)健康的心臟為客戶(hù)服務(wù)，因此我們投資建立一個(gè)有能力的團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們生產(chǎn)的每一個(gè)產(chǎn)品.
　　公司建立平臺(tái)有機(jī)的學(xué)習(xí)鼓勵(lì)跨職能團(tuán)隊(duì)的工作保持更好的環(huán)境和產(chǎn)品改進(jìn).
　　我們投資在團(tuán)隊(duì)能力、基礎(chǔ)建設(shè)是為了讓客戶(hù)每個(gè)產(chǎn)品的心臟都健康的跳動(dòng).
　　因此鴻星建立有機(jī)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)的平臺(tái)，激勵(lì)跨單位團(tuán)隊(duì)合作的活動(dòng)，要為更好的環(huán)境與產(chǎn)品不斷的改善.

型號(hào)	E5FA
頻率范圍	10MHZ
振動(dòng)方式	Fundamental
電容	18PF to Series
精確度	±30ppm(At 25)
安裝功能	Surface Mount
老化率	5ppm (First Year)
工作溫度	-20℃~+70℃ Option
存儲(chǔ)溫度	-55℃~+125℃
分路電容	7pFmax.
包裝	1000pcs/reel

　　臺(tái)灣鴻星科技股份有限公司,依據(jù)ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè),以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面,辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng),產(chǎn)品及服務(wù).臺(tái)灣鴻星晶振各部們都是由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防,工業(yè)減廢,安全與衛(wèi)生,符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿(mǎn)足客戶(hù)需求,獲得客戶(hù)的信賴(lài)而努力.
　　每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
　?。ǎ保┨沾砂b產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
　　在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
　　在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
　　（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
　　在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
　?。?）柱面式產(chǎn)品
　　產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.