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移動通信發(fā)展趨勢一直都與晶振相關(guān)聯(lián)

來源：http://www.element79mechanical.com 作者：億金電子 2019年08月31
           隨著2010年第3.9代（Super3G）服務(wù)的開始,最大通信速度超過100Mbps,網(wǎng)絡(luò)速度極其快.從技術(shù)上講,當(dāng)前頻帶按原樣使用,OFDMA用于無線電接入方法.增加數(shù)據(jù)傳輸速度.另外,組合無線LAN等中使用的多個天線.還利用稱為MIMO的無線通信技術(shù)來擴展用于數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的帶寬.這是第四代它也是一種有望被手機采用的技術(shù).第4代遠遠超過3G所使用的5MHz帶寬.超寬帶寬實現(xiàn)1Gbps的最大通信速度.
          在過去第3.9代,通信速度將快于目前的第3.5代,但通信技術(shù)不會有重大變化.那個時候所選用的貼片晶振,晶體器件所需的性能沒有顯著變化.但在第四代,溝通隨著速度的增加,使用無線通信的應(yīng)用程序數(shù)量不斷增加.與此同時,每個應(yīng)用程序作為應(yīng)用操作的參考信號源的晶振晶體器件如下：為了提高通信質(zhì)量,更高的頻率和更低的噪聲,以及增加的通信數(shù)據(jù)量和更高的圖像質(zhì)量由于更長的電池壽命,預(yù)計諸如波浪和降低電流消耗的需求將增加.
         不管是智能手機還是移動通信,隨著功能不斷發(fā)展,石英晶體,貼片晶振選用存在諸多挑戰(zhàn),智能手機以及移動通信應(yīng)用都離不開晶振晶體.播放視頻和聲音,語音,照相,藍牙,導(dǎo)航,游戲等豐富內(nèi)容足以說明智能手機發(fā)揮的關(guān)鍵作用.
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